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| 品牌 | 智誠精展 | 型號 | WDS-620 |
| 材質 | 鈑金+鋁件 | 產品認證 | |
| 最大電壓 | 220V |
產品名稱：高性價比光學返修臺 WDS-620 BGA拆焊臺
產品鏈接：http://www.nkeiz.tw/sale/view-139806412.html
手機版鏈接：http://s.c-c.com/sale/view-139806412.html
WDS-620返修臺特點介紹：
● 獨立三溫區控溫系統：
① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發熱板可獨立控制發熱。
② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并**組合上下發熱體能量。
③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多溫度曲線，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正；
標準的光學對位系統：采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。
● 多功能人性化的操作系統
① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計。配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。
② X、Y軸和R角度采用千分尺微調，對位標準，精度可達±0.01mm。
● 優越功能：
①帶有5種工作模式，分別為：拆卸、焊接、貼裝、半自動、手動五個模式。
.② 百分比風速調節，風扇速度和芯片溫度曲線同時保存。
③ 齒輪齒條帶動上部加熱頭，長時間轉動齒輪齒條不會勞損，同行業均使用皮帶帶動上部加熱頭，長時間轉動，易損壞。
三、WDS-620產品規格及技術參數
總功率 |
4800W |
上部加熱功率 |
800W |
下部加熱功率 |
1200W |
下部紅外加熱功率 |
2700W（1200W受控） |
電源 |
單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
定位方式 |
V字型卡槽 異形夾具 激光定位燈快速定位。 |
溫度控制 |
高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度精度可達正負2度； |
電器選材 |
高靈敏觸摸屏 溫度控制模塊＋PLC＋步進驅動器 |
**PCB尺寸 |
400×380mm |
最小PCB尺寸 |
10×10mm |
測溫接口數量 |
1個 |
芯片放大倍數 |
2-32倍 |
PCB厚度 |
0.5-8mm |
適用芯片 |
0.8mm-5cm |
適用芯片最小間距 |
0.15mm |
貼裝**荷重 |
500G |
貼裝精度 |
±0.01mm |
外形尺寸 |
L650×W630×H850mm |
機器重量 |
凈重60kg
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溫馨提示：【高性價比光學返修臺 WDS-620 BGA拆焊臺】產品信息是由【深圳市智誠精展科技有限公司】提供的。
深圳市智誠精展科技有限公司的主營產品有：BGA返修臺|BGA植球 焊接加工|SMT周邊輔助耗材，我們公司位于：深圳市寶安區沙井街道西環路蠔四西部工業區6號7棟202。想了解更多關于【高性價比光學返修臺 WDS-620 BGA拆焊臺】的相關系信息，請查看我們的產品板塊。